技術(shù)編號(hào):12389467
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)領(lǐng)域,具體涉及一種MEMS傳感器低應(yīng)力封裝系統(tǒng)。背景技術(shù)電子封裝是將一個(gè)或多個(gè)電子元器件芯片相互電連接,然后封裝在一個(gè)保護(hù)結(jié)構(gòu)中,其目的是為電子芯片提供電連接、機(jī)械保護(hù)、化學(xué)腐蝕保護(hù)等。對(duì)于某些電子產(chǎn)品,例如MEMS器件中的陀螺儀、加速度計(jì)、震蕩器或體聲波濾波器等都對(duì)應(yīng)力非常敏感,需要用陶瓷管殼、金屬管殼或預(yù)成型塑料管殼等對(duì)MEMS芯片進(jìn)行氣密性封裝。傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)為在封裝管殼底板上涂抹粘片膠,裝入MEMS芯片,將MEMS芯片背面層通過(guò)粘片膠固定在封裝管殼底板上,這樣,MEM...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。