技術(shù)編號(hào):12405014
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,更具體地說(shuō),本實(shí)用新型涉及一種套準(zhǔn)精度量測(cè)圖形結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體的特征尺寸(CD)越來(lái)越小,層與層之間的對(duì)準(zhǔn)精度越來(lái)越高。在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)中,大部分光刻層次用于量測(cè)層與層之間套準(zhǔn)精度的圖形(Overlaymark,簡(jiǎn)稱套準(zhǔn)精度量測(cè)圖形)是兩個(gè)由四條不連續(xù)的凸出長(zhǎng)線(Line)組成的相互嵌套(barinbar)的正方形,外框的正方形是前一層(被對(duì)準(zhǔn)層)的標(biāo)記(mark),內(nèi)框的正方形是本層(對(duì)準(zhǔn)層)的標(biāo)記。兩個(gè)正方形的中心位置的差異就是套準(zhǔn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。