技術(shù)編號(hào)：12407774
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及環(huán)行器模擬測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種模擬測(cè)試用微間距環(huán)行器組件。背景技術(shù)環(huán)行器是微波通訊、雷達(dá)等電子設(shè)備收發(fā)組件中的關(guān)鍵元件，其性能決定了設(shè)備穩(wěn)定性。近年來，隨著微波集成電路的快速發(fā)展，環(huán)行器的設(shè)計(jì)尺寸不斷減小，布設(shè)密度不斷增大，且偏磁場(chǎng)強(qiáng)度也有所提高，從而導(dǎo)致環(huán)行器內(nèi)損耗加劇，以及環(huán)行器間干擾程度提高。因而在實(shí)際應(yīng)用之前，須對(duì)模塊內(nèi)的環(huán)行器進(jìn)行模擬測(cè)試，確定其工作性能指標(biāo)是否符合設(shè)計(jì)要求。為保證模擬測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確度，環(huán)行器間距必須保持精確、恒定。鑒于現(xiàn)有集成電路模塊中環(huán)行器間距僅為若...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。