技術(shù)編號(hào):12416444
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域,尤其涉及一種用于晶圓級(jí)封裝的電鍍錫銀合金溶液。背景技術(shù)晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。IC產(chǎn)品是現(xiàn)代信息社會(huì)離不開的基本原器件,廣泛應(yīng)用在我們生活的各個(gè)方面。晶圓級(jí)封裝(WLP)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中一個(gè)重要部分,也是我國(guó)發(fā)展較快的行業(yè),就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)的晶片與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片用化學(xué)或物理的方法鍵結(jié)合在一起。鍵合的工藝和技術(shù)反應(yīng)了封裝...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。