技術(shù)編號(hào):12446849
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種積層板取料放料裝置,尤其涉及一種高密度積板高可靠性取料放料裝置。背景技術(shù)高密度積層板是生產(chǎn)印制板的一種技術(shù),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。高密度積層板專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì),一個(gè)模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制(DSP)技術(shù)和多項(xiàng)專利技術(shù),具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力,可以不考慮負(fù)載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。積層技術(shù)是隨著微電子技術(shù)地飛速發(fā)展,微型器件高度集成化和...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。