技術(shù)編號(hào)：12450959
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種點(diǎn)測(cè)機(jī)，更具體的說，涉及一種應(yīng)用于集成電路，LED晶圓，二極管晶圓等半導(dǎo)體電性測(cè)試的點(diǎn)測(cè)機(jī)。背景技術(shù)在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)是半導(dǎo)體制造工藝當(dāng)中的一個(gè)不可或缺的工序，近年來，隨著光電、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，高集成和高性能的半導(dǎo)體芯片需求也越來越大，在芯片大批量生產(chǎn)中，往往在一片芯片同時(shí)制作成百上千個(gè)芯片，通過點(diǎn)測(cè)機(jī)進(jìn)行芯片晶圓切割后的電性測(cè)試。當(dāng)前的測(cè)試設(shè)備在測(cè)試過程中存在著效率低，難于適應(yīng)大批量生產(chǎn)的技術(shù)缺陷，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急待解決的技術(shù)問題。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的技術(shù)目的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。