技術(shù)編號：12450965
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種酸槽清洗裝置。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品的日益普及和更新，半導(dǎo)體的制造工藝也得到了飛速的發(fā)展。在半導(dǎo)體的制造過程中，酸槽清洗工藝貫穿在整個(gè)流程中，發(fā)揮著很大的作用。例如，作為其中很重要的一道工藝的磷酸槽清洗，它的主要作用是來去除Si3N4，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中磷酸槽清洗裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，將待清洗的晶圓放入內(nèi)槽1中，內(nèi)槽1中為清洗液，包括純的磷酸和去離子水(DIwaterspiking)，隨著清洗液的注入，清洗液從內(nèi)槽1中溢出，進(jìn)入外槽2中，晶舟位于內(nèi)...
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