技術(shù)編號：12451002
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種高效散熱IC板封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及IC板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高效散熱IC板封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前，IC板封裝結(jié)構(gòu)指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片的作用，目前IC板封裝結(jié)構(gòu)散熱性能差，因此，如何設(shè)計出散熱性能好IC板封裝結(jié)構(gòu)成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題，為此，我們提出一種高效散熱IC板封裝結(jié)構(gòu)。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高效散熱IC板封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高...
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