技術(shù)編號(hào)：12473782
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶片的加工方法，該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預(yù)定線，并且在由該多條分割預(yù)定線劃分出的多個(gè)區(qū)域中形成有器件。背景技術(shù)例如，在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在作為大致圓板形狀的晶片的正面上由呈格子狀形成的分割預(yù)定線劃分的多個(gè)區(qū)域中形成IC、LSI等器件，沿著分割預(yù)定線對形成有該器件的各區(qū)域進(jìn)行分割，由此制造出一個(gè)個(gè)的器件芯片。另外，作為晶片，通常在被分割成各個(gè)器件芯片之前通過磨削裝置對背面進(jìn)行磨削而形成為規(guī)定的厚度。磨削裝置具有：卡盤工作臺(tái)，其具有對晶片進(jìn)行保持的保持面；磨削構(gòu)件，其具有對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。