技術(shù)編號：12473958
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種提高氣密性的塑封管殼產(chǎn)品及制備方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細的金屬導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(BondPad)連接到基板的相應(yīng)引腳(Lead)，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的...
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