技術(shù)編號：12479249
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及LED封裝，尤其是涉及晶圓級封裝LED。背景技術(shù)LED具有節(jié)能、環(huán)保、安全、體積小、壽命長、色彩豐富、性能可靠等顯著優(yōu)點，將成為人造光源史上繼愛迪生發(fā)明電燈之后最重要的一次革命。傳統(tǒng)的LED封裝形式，都需要使用導線架，并且需要打線制程。LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢為：不斷小型化、持續(xù)減少封裝使用的材料。晶圓級封裝的定義為，封裝外形尺寸與芯片相同，或是封裝外形尺寸不大于芯片外形尺寸的120％，且功能完整的封裝元件。LED封裝從過去包含芯片、支架、金線、硅膠、熒光粉開始發(fā)展為倒裝芯片，省去金線...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。