技術(shù)編號：12502958
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。背景技術(shù)目前，隨著光通訊技術(shù)的發(fā)展，單通道光纖速率由之前的1G或10G，提高到了現(xiàn)在的25G或28G，與之對應(yīng)，為了適應(yīng)高速發(fā)展的需求，光模塊中電路板中的電路也隨之設(shè)計為高速電路。通常，光模塊的電路板包括多層，分別為金屬層和設(shè)置于相鄰的金屬層中的介質(zhì)層，頂層金屬層上通常布置有元器件，例如驅(qū)動芯片，以及與所述驅(qū)動芯片相連接的金手指。在光模塊的電路板的電路設(shè)計中，由于電路為高速電路，通常在布置有元器件的頂層金屬層的下方設(shè)置一層參考回流層，以適應(yīng)信號的高速傳輸...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。