技術(shù)編號：12502971
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種多層微波電路板互連結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)小型化、輕量化是當(dāng)前微波模塊的發(fā)展方向，三維堆疊封裝結(jié)構(gòu)相較于傳統(tǒng)二維平面封裝結(jié)構(gòu)，將射頻電路分成多層，在垂直方向進(jìn)行疊層設(shè)計，充分利用空間，可以有效的減小模塊體積，但如何解決三維堆疊結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來的微波信號垂直傳輸問題，一直是該研究的難點?，F(xiàn)有技術(shù)采用的方式有兩種：1、通過三線毛紐扣進(jìn)行微波信號垂直互連傳輸，此結(jié)構(gòu)的做法是將三個毛紐扣封裝在介質(zhì)中，再將介質(zhì)嵌入到金屬支撐體中，使相鄰兩個基板上的傳輸線能夠垂直互連，但這種...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。