技術(shù)編號(hào)：12502979
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，特別是涉及一種高導(dǎo)熱單面金屬基線路板及其制備方法。背景技術(shù)隨著計(jì)算機(jī)、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對(duì)大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切。現(xiàn)有技術(shù)采用金屬基板的特點(diǎn)：散熱系數(shù)高、為傳統(tǒng)玻纖樹脂基板的五至二十倍；降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；縮小產(chǎn)品體積、降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板。獲得良好的機(jī)械耐久力。基于以上特點(diǎn)。金屬基板具有一定的市場(chǎng)前景，但是現(xiàn)有的單面金屬基線路板仍存在散熱不足這一缺陷。發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要提供一種...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。