技術(shù)編號(hào)：12503283
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種通孔填孔方法，具體地說(shuō)涉及一種通孔電鍍填孔方法。背景技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的多層印制電路板結(jié)構(gòu)通常含有內(nèi)層線路和外層線路，然后利用鉆孔工藝以及孔內(nèi)金屬化的制程，實(shí)現(xiàn)各層線路的導(dǎo)通和內(nèi)部連接功能。在電子產(chǎn)品日趨復(fù)雜的前提下，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之減小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)達(dá)成目標(biāo)。由于線路密度的增加，零件的封裝方式不斷更新，為了讓有限的印制電路板面積能放置更多更高性能...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。