技術(shù)編號：12503303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種電厚金孔的PCB制作方法。背景技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板。PCB是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。PCB的生產(chǎn)工藝流程一般為：開料→內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移→內(nèi)層蝕刻→層壓→鉆孔→沉銅→整板電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→蝕刻→阻焊→表面處理→成型加工等。在PCB制造過程中，有些半孔需要做表面處理。多數(shù)情況下，半孔做普通的沉金處理即可，沉金處理采用的是化學(xué)沉積的方法。沉金處理的金層厚度一般很...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。