技術(shù)編號(hào)：12503786
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子元器件表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種應(yīng)用于電子貼裝設(shè)備的定位可靠結(jié)構(gòu)緊湊的平臺(tái)升降裝置。背景技術(shù)在電子貼裝設(shè)備中，升降平臺(tái)主要起支撐和定位的作用。由于電子產(chǎn)品的元器件比較精密，而且從大小上來說一般比較小，因此工作時(shí)對(duì)升降平臺(tái)的升降位置要求非常高，這就需要平臺(tái)升降裝置能夠在設(shè)備中可靠的支撐和準(zhǔn)確的定位。現(xiàn)有的電子貼裝設(shè)備上的升降平臺(tái)都是由氣缸帶動(dòng)連桿機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)的，這種結(jié)構(gòu)雖然能夠?qū)崿F(xiàn)要求位置的定位和支撐，但是存在以下幾方面的問題：第一，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，體積大；由于氣缸帶動(dòng)連桿機(jī)構(gòu)時(shí)，氣缸...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。