技術(shù)編號(hào)：12511609
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及筆記本電腦附屬裝置領(lǐng)域，尤其是一種筆記本電腦輔助散熱腳墊。背景技術(shù)目前市面上大部分的筆記本電腦為了提高散熱性能，均在底部開設(shè)有與筆記本內(nèi)部相同的孔槽來進(jìn)行輔助散熱，通過筆記本內(nèi)部的散熱風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)來實(shí)現(xiàn)筆記本內(nèi)部的空氣流通，以此來盡可能多的把筆記本內(nèi)部的熱量散發(fā)出去，然而大部分的筆記本電腦底部設(shè)置的支腳都較小，當(dāng)筆記本電腦放置在放置平臺(tái)上時(shí)，往往其底面與平臺(tái)表面只有不到8mm的間隙，當(dāng)筆記本電腦運(yùn)行時(shí)間較長或運(yùn)行大型程序時(shí)，其內(nèi)部的電子元器件的發(fā)熱量會(huì)顯著增大，由于底部與平臺(tái)的間隙較小...
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