技術編號：12536932
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及一種電容器，特別是一種片式高壓瓷介電容器。背景技術目前生產(chǎn)的高壓瓷介電容器，有圓片高壓瓷介電容器、片式多層瓷介電容器等。圓片高壓瓷介電容器是傳統(tǒng)結構，陶瓷被銀片上焊上兩根細的長引線，表面包上一層環(huán)氧樹脂，安裝的電路板有兩個小孔給電容器插裝。這種安裝形式工藝性差，不能耐受高機械振動或沖擊，且由于引線電感，使用頻率上限受到限制。為適應小型化、薄型化的發(fā)展趨勢，電子元件結構形式由傳統(tǒng)插裝式改變?yōu)镾MT貼裝式成為不可阻擋的潮流。片式多層瓷介電容器可滿足SMT貼裝生產(chǎn)的需要，如由陶瓷薄膜疊加成片...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。