技術(shù)編號：12537704
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于集成電路封裝外殼的領(lǐng)域，具體提供一種能夠消除外應(yīng)力的集成電路封裝外殼。背景技術(shù)為了方便集成電路的運(yùn)輸、保管、焊接和使用，集成電路往往需要進(jìn)行封裝。現(xiàn)有的集成電路封裝外殼一般采用插接或螺釘?shù)姆绞竭M(jìn)行固定，尤其是采用螺釘固定的方式，集成電路封裝外殼加工時需要對安裝孔的位置進(jìn)行精確定位致使加工復(fù)雜，而且當(dāng)集成電路封裝外殼固定好后，往往會由于螺釘固定孔處的外力擠壓造成形變，從而損壞封裝外殼內(nèi)的芯片。相應(yīng)地，本領(lǐng)域需要一種新的集成電路封裝外殼來解決上述問題。實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上...
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