技術編號：12537733
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是有關于一種散熱組件，尤指一種具有多重散熱效果且可大幅提升熱交換效率之散熱組件。背景技術目前，隨著半導體技術的進步，集成電路的體積亦逐漸縮小，而為了使集成電路能處理更多的數(shù)據(jù)，相同體積下的集成電路，已經(jīng)可以容納比以往多上數(shù)倍以上的計算組件，當集成電路內(nèi)的計算組件數(shù)量越來越多時執(zhí)行效率越來越高，因此計算組件工作時所產(chǎn)生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，在高滿載的工作量時，中央處理器散發(fā)出的熱度，足以使中央處理器整個燒毀，因此，集成電路的散熱裝置變成為重要的課題。電子設備中之中央處...
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