技術(shù)編號：12537762
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種用于GPP芯片的焊接導(dǎo)線，屬于GPP芯片技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)GPP芯片性能穩(wěn)定，流程簡練可靠，逐漸成為二極管領(lǐng)域的重要部分。目前部分GPP芯片開始使用一種新的“刮涂法”生產(chǎn)工藝，帶來了封裝工藝的一些變革。但這種芯片如果使用傳統(tǒng)的裝配方法，會產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問題。原因主要是因?yàn)楣瓮糠üに囆酒诓ＡПＷo(hù)層方面的分布與傳統(tǒng)工藝GPP芯片有所不同，傳統(tǒng)的裝配方法會造成局部的內(nèi)部應(yīng)力破壞，影響產(chǎn)品的可靠性，產(chǎn)生大量的不良品。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。