技術(shù)編號(hào)：12537766
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開一般涉及半導(dǎo)體技術(shù)，具體涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其涉及打線結(jié)構(gòu)，以及再布線工藝和嵌入式封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)晶圓級(jí)封裝較多的產(chǎn)品采用金屬再布線的連接方式，部分采用銅柱再布線工藝，但是銅柱再布線的成本和輔助工藝難度。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，打線技術(shù)被廣泛地使用在芯片或基板等承載件上，其通常通過多條焊線電性連接該芯片上的焊墊與該基板上的接墊。而隨著電子產(chǎn)品的需求效能愈來愈高，各焊線的電性信號(hào)彼此之間的噪聲干擾也愈來愈多，部分電性信號(hào)在傳遞中會(huì)效率下降或者失真。隨著便攜式電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體器件日益需要小型...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。