技術(shù)編號：12544523
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種二層法撓性覆銅板用熱塑性聚酰亞胺膠黏劑及其制備方法、應(yīng)用。背景技術(shù)撓性印制電路板已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于筆記本電腦、移動電話、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，隨著電子行業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，其對電子產(chǎn)品的要求不斷提高，越來越多的電子產(chǎn)品趨向薄型化、高集成度方向發(fā)展，因此要求相應(yīng)的撓性覆銅板更輕更薄，并且同時由于電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)、集成度越來越好，對撓性覆銅板的耐熱性、穩(wěn)定性、可靠性都提出了更高的要求。相比有膠板材而言，二層法撓性覆銅板由于采用高強(qiáng)高模、優(yōu)異耐熱性和電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。