技術編號：12548484
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及對熱機械應力敏感度降低的半導體材料的密封器件。具體地，以下描述關于慣性類型的MEMS(微機電系統(tǒng))器件諸如電容型的加速計或陀螺儀，但本實用新型不限于此。背景技術如已知的，諸如MEMS器件的半導體器件通常被密封在封裝件中以能夠對其進行保護和操控。下文中，參照支持表面安裝的封裝件，但本實用新型不限于此。目前，最廣泛用于MEMS傳感器的表面安裝封裝件的類型是所謂的LGA(柵格陣列)封裝件，其在封裝件的底側上具有正方形柵格的接觸件。圖1和圖2分別以截面和后視圖示出了LGA類型的封裝件的實例...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。