技術(shù)編號:12593934
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及屬于硅片制造領(lǐng)域,特別涉及硅片硼洗臺。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中,硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括有機(jī)物和無機(jī)物。清除污染的方法有物理清洗和化學(xué)清洗兩種。物理清洗一般是用真空電機(jī)噴真空砂進(jìn)行清洗,而化學(xué)清洗是先用硼水進(jìn)行清洗,然后再進(jìn)行酸洗、純水清洗等步驟。在用硼水清洗硅片的過程中,目前的辦法是用人工蘸取硼水對每一個硅片進(jìn)行清洗,常常出現(xiàn)因?yàn)榕鹚疁囟炔缓愣ㄓ绊懝杵鹣吹馁|(zhì)量,而且單存的人工清洗效率也不高。發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處,本實(shí)用新型旨在提供一...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。