技術編號：12598949
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體工藝設備領域，更具體地，涉及一種微環(huán)境與晶圓盒之間接口的密封裝置及密封方法。背景技術在半導體工藝設備中，晶圓通過晶圓盒傳送進入反應腔室進行工藝，工藝完成后再將晶圓送回晶圓盒，從而不可避免需要將晶圓盒門打開并對其中的晶圓進行取放。晶圓取放過程中，晶圓暴露的所在區(qū)域需要控制較低的氧含量，而該暴露的區(qū)域通常是相對密閉空間，并通過向該密閉空間控制充入氮氣或其他惰性氣體來保證較低的氧含量。該密閉空間通常稱之為微環(huán)境。要保證微環(huán)境較低的氧含量，對設備各個接口部分或者晶圓傳送位置需要進行良好的...
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