技術(shù)編號:12608887
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺聚合物、聚酰亞胺膜以及軟性銅箔基板,尤其涉及一種與銅箔具有良好接著力的聚酰亞胺聚合物、包括上述聚酰亞胺聚合物的聚酰亞胺膜以及包括上述聚酰亞胺膜的軟性銅箔基板。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品逐漸朝向輕薄的趨勢發(fā)展,軟性電路板的使用需求量也大幅提升。軟性電路板的主要上游材料為軟性銅箔基板。目前,由于聚酰亞胺膜與銅箔(尤其是低表面粗糙度且厚度較薄的壓延銅箔)之間的接著力偏低,故通常需在兩者之間設(shè)置一層接著層來接合。然而,如此一來,軟性銅箔基板不但在薄型化上受到限制,還容易產(chǎn)生嚴(yán)重的卷曲問題...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。