技術(shù)編號：12612745
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。：本發(fā)明涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路板承載盒的抓取裝置。背景技術(shù)：集成電路是20世紀(jì)50年代后期興起的一項新技術(shù)，其采用一定的工藝將晶體管、電阻、電容和電感等元件布線連接起來，為了確保整體性和密封性，還會采用封裝技術(shù)將集成電路板封裝在微型結(jié)構(gòu)內(nèi)。在科技領(lǐng)域，各項科技產(chǎn)品都需要輕、薄、短小，集成電路的體積是越小越理想，使其符合產(chǎn)品的需求。因此，一種與晶片尺寸相同的封裝技術(shù)，可使集成電路封裝后的體積縮小，而達(dá)到輕薄短小的需求。在封裝線上，從前一工序下來的集成電路板被裝載在承載盒內(nèi)，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。