技術(shù)編號:12612930
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法,尤其涉及一種半導體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)在半導體產(chǎn)業(yè)中,集成電路(IC)的生產(chǎn)主要可分為三個階段:集成電路的設(shè)計、集成電路的制作以及集成電路的封裝。在晶圓的集成電路制作完成之后,晶圓的主動面配置有多個接墊。最后,由晶圓切割所得的裸芯片可通過接墊,電性連接于承載器(carrier)。通常而言,承載器可以是導線架(leadframe)、基板(substrate)或印刷電路板(printedcircuitboard),而芯片可通過打線接合(wirebondi...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。