技術(shù)編號(hào)：12612937
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路制造的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(integratedcircuit；IC)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)歷了指數(shù)性的成長(zhǎng)。集成電路材料和設(shè)計(jì)上的技術(shù)進(jìn)展已經(jīng)產(chǎn)生了數(shù)個(gè)集成電路世代，且每一世代均具有比其上一世代更小的尺寸和更復(fù)雜的電路。在集成電路發(fā)展的過(guò)程中，功能密度(functionaldensity)(即每一晶片面積的內(nèi)連接裝置(interconnecteddevice)個(gè)數(shù))普遍增加，而幾何尺寸(即可使用工藝所創(chuàng)造的最小元件或?qū)Ь€)普遍減小。此微縮工藝(scalingdownproces...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。