技術(shù)編號(hào)：12612938
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種焊接技術(shù)，特別涉及一種焊接IGBT模塊的方法。背景技術(shù)如圖1所示，目前IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊1包括基板2以及設(shè)置在基板2上的多個(gè)芯片單元。每個(gè)芯片單元包括依次層疊的芯片6、芯片焊層5、襯板4、襯板焊層3。襯板焊層3用于連接襯板4和基板2。芯片6之間通過橫向延伸的引線形成連接。襯板4之間通過功率端子形成相互連接?；?是IGBT模塊1散熱的主要通道，基板2在安裝到散熱器上之前都應(yīng)具有一定的拱度?；?通常安裝在散熱器上，其向外凸出的一面與散熱器相抵接。基板2的邊緣設(shè)置多個(gè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。