技術(shù)編號(hào):12612965
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開(kāi)的實(shí)施方式涉及半導(dǎo)體封裝,并且更具體地,涉及包括側(cè)屏蔽部件的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。背景技術(shù)必須保護(hù)包括集成電路的半導(dǎo)體芯片(也被稱為“半導(dǎo)體晶片”)不受電磁波的影響,所述電磁波可能影響集成電路的操作。另外,當(dāng)半導(dǎo)體芯片操作時(shí),集成電路會(huì)產(chǎn)生電磁波。電磁波也會(huì)影響人體。也就是說(shuō),從半導(dǎo)體芯片的集成電路生成的電磁波會(huì)影響其它半導(dǎo)體芯片、其它電子系統(tǒng)、或人體而引起其它半導(dǎo)體芯片或其它電子系統(tǒng)的故障或使人生病。因此,有必要屏蔽半導(dǎo)體芯片(或電子系統(tǒng)),使得從半導(dǎo)體芯片(或電子系統(tǒng))生成的電磁波或...
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