技術(shù)編號(hào):12613177
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。:本發(fā)明涉及集成電路的技術(shù)領(lǐng)域,具體是涉及一種便于散熱的集成電路封裝機(jī)構(gòu)。背景技術(shù):電子產(chǎn)業(yè)不斷縮小電子元件的尺寸,并在電子元件上持續(xù)增加功能,使得集成電路的功能及復(fù)雜度不斷提升。而此趨勢(shì)亦驅(qū)使集成電路元件的封裝技術(shù)朝向小尺寸、高腳數(shù)且高電/熱效能的方向發(fā)展,并符合預(yù)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。由于高效能集成電路元件產(chǎn)生更高的熱量,且現(xiàn)行的小型封裝技術(shù)僅提供設(shè)計(jì)人員少許的散熱機(jī)制,因此需要在其小型的封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu)以便于實(shí)現(xiàn)散熱,延長(zhǎng)集成電路的使用壽命,現(xiàn)有的小型封裝結(jié)構(gòu)上的散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果不理想。發(fā)...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。