技術(shù)編號：12613305
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及后鈍化互連結(jié)構(gòu)及其方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(IC)工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速發(fā)展。IC材料和設(shè)計的技術(shù)進步產(chǎn)生了多代IC，其中，每一代都具有比先前一代更小且更復(fù)雜的電路。然而，這些進步已經(jīng)增大了處理和制造IC的復(fù)雜程度，并且為了實現(xiàn)這些進步，需要IC處理和制造中的類似發(fā)展。在IC演化過程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)普遍增大，而幾何尺寸(即，使用制造工藝可以產(chǎn)生的最小組件)減小。因此，半導(dǎo)體管芯需要具有封裝在更小的面積內(nèi)的越來越大的數(shù)量的I/O焊盤，并且I/O焊盤的密...
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