技術(shù)編號：12620826
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于自動(dòng)化裝備技術(shù)領(lǐng)域，涉及自動(dòng)點(diǎn)膠方法，尤其是一種基于微流控芯片的分液點(diǎn)膠方法。背景技術(shù)微量點(diǎn)膠分液技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于微電子領(lǐng)域中的微小零件的固定與保護(hù)。根據(jù)點(diǎn)膠閥點(diǎn)膠方法機(jī)理的不同可分為接觸式點(diǎn)膠方法與非接觸式點(diǎn)膠方法。針對高黏度膠粘劑微量點(diǎn)膠分液技術(shù)的設(shè)備結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，多采用接觸式點(diǎn)膠方法，造價(jià)較高，并且由于需要控制的參數(shù)較多，很難實(shí)現(xiàn)精密微量點(diǎn)膠分液操作，尤其在航空航天微小器件的膠粘接和封裝過程中還普遍存在著工人利用手工進(jìn)行涂膠操作，效率低下、一致性差、生產(chǎn)成過本高。噴射式點(diǎn)膠方法...
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