技術(shù)編號:12624705
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于光通信工裝夾具領(lǐng)域,具體涉及一種封焊用夾具,可用于帶透鏡的TO帽與安裝有半導(dǎo)體激光芯片的底座之間的封焊。背景技術(shù)現(xiàn)有的光器件基本上均設(shè)計為光學(xué)中心軸和物理中心軸為同一位置,但考慮部分高速光器件在設(shè)計上光學(xué)中心軸與物理中心軸不在同一位置上,該方案的器件封裝就存在一定的困難,對器件性能上的影響主要包括:(1)光路設(shè)計上耦合效率有所下降;(2)器件結(jié)構(gòu)上不同軸程度放大導(dǎo)致焊接困難;(3)結(jié)構(gòu)的不對稱導(dǎo)致光性能的不穩(wěn)定。目前解決這種問題的方法主要是通過點燃激光器,在封焊中調(diào)整光學(xué)系統(tǒng)(TO透鏡...
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