技術(shù)編號：12625696
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及地質(zhì)勘探領(lǐng)域，尤其涉及一種巖石樣品的拋光方法及裝置。背景技術(shù)掃描電鏡被應(yīng)用于地質(zhì)勘探領(lǐng)域。例如，掃描電鏡可以用于如巖石樣品的微孔隙的觀察與分析；儲層孔隙的組成結(jié)構(gòu)、產(chǎn)狀；膠結(jié)物的分布和結(jié)構(gòu)；微晶體的析出、再生長等。在對巖石樣品進行電鏡掃描前，需要對已經(jīng)被削切好的巖石進行拋光?，F(xiàn)有技術(shù)中，對巖石樣品多采用以水為介質(zhì)的拋光方法。這種拋光方法的拋光過程較長。巖石樣品長時間的在水的作用下，巖石樣品的表層孔隙填充物及粘土礦物等物質(zhì)極有可能被破壞。例如，大量的水可能導(dǎo)致粘土礦物吸水膨脹、水化分散等...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。