技術(shù)編號(hào):12636487
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于晶體生長(zhǎng)領(lǐng)域,涉及一種制備SiC單晶的坩堝結(jié)構(gòu),具體涉及一種提高SiC單晶生長(zhǎng)穩(wěn)定性及制備效率的坩堝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)作為第三代寬帶隙半導(dǎo)體材料的一員,相對(duì)于常見(jiàn)Si和GaAs等半導(dǎo)體材料,碳化硅材料具有禁帶寬度大、載流子飽和遷移速度高,熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場(chǎng)強(qiáng)高等諸多優(yōu)異的性質(zhì)?;谶@些優(yōu)良的特性,碳化硅材料是制備高溫電子器件、高頻、大功率器件更為理想的材料。特別是在極端條件和惡劣條件下應(yīng)用時(shí),SiC器件的特性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了Si器件和GaAs器件。同時(shí)SiC另一種寬禁帶半導(dǎo)體材料GaN最好...
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