技術(shù)編號:12641380
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及復(fù)合材料領(lǐng)域,具體涉及一種覆銅板用含氮化硅的高絕緣型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,及其制備工藝。背景技術(shù)覆銅箔層壓板簡稱覆銅板,主要用于制造印制電路板、電子通訊和儀器儀表,是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。目前覆銅板的基體樹脂以雙酚型環(huán)氧樹脂為主,但其耐熱性較差、介電常數(shù)和介電損耗較高,無法滿足在高頻條件下使用的高性能覆銅板的要求。任科秘在其碩士學(xué)位論文《高性能環(huán)氧樹脂基覆銅板的研制》一文中,以線性酚醛樹脂為固化劑,以雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂和異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂為主體樹脂,以二氧化硅為填料。將促進(jìn)劑2-甲基咪唑...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。