技術(shù)編號(hào):12643271
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及晶體硅太陽能組件制造領(lǐng)域,具體來講是一種改善太陽能垂直隱裂的組件。背景技術(shù)隱裂是太陽能組件的一種不良現(xiàn)象,是指組件中電池片在封裝之后出現(xiàn)肉眼無法察覺的細(xì)微裂縫的現(xiàn)象,而其中垂直主柵方向的隱裂以出現(xiàn)位置集中性強(qiáng)、發(fā)生概率高、對(duì)組件效率損耗大著稱;而隨著客戶端對(duì)組件隱裂要求的提高,甚至出現(xiàn)部分客戶要求零隱裂出貨,找到一種克服垂直主柵隱裂的方案迫在眉睫。實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本實(shí)用新型提出一種改善太陽能垂直隱裂的組件。本實(shí)用新型解決以上技術(shù)問題的技術(shù)方案:提供一種改善太陽能...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。