技術(shù)編號：12658367
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及測試領(lǐng)域，特別是涉及無線模塊測試夾具及無線模塊測試系統(tǒng)。背景技術(shù)無線模塊產(chǎn)品通常都采用的是LGA封裝或LCC封裝，在產(chǎn)品研發(fā)測試階段及售后維修都需要通過大量的測試裝置來實(shí)現(xiàn)對無線模塊產(chǎn)品的測試。傳統(tǒng)的測試裝置價格昂貴、且很難復(fù)制。如果測試裝置損壞，維修成本也非常昂貴。另外，將傳統(tǒng)的測試裝置用于研發(fā)測試也是非常不方便的，且體積較大，很難放在溫箱里做高低溫測試；且測試裝置封閉，對研發(fā)調(diào)試測試帶來非常大的不便利。為了解決研發(fā)調(diào)試的不方便性問題，目前的做法是：將無線模塊貼裝到適配板上，適配板將...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。