技術(shù)編號：12659887
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。密封模組及其加工方法【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及一種密封模組，尤其涉及一種具有導(dǎo)膠件的密封模組及其加工方法?！颈尘凹夹g(shù)】現(xiàn)有技術(shù)中的密封模組一般包括底部晶片、堆疊在底部晶片上的頂部晶片，尤其是通過底部晶片上的粘接壁與頂部晶片密封連接。在密封過程中，頂部晶片朝向底部晶片下移，當頂部晶片與粘接壁接觸時，頂部晶片與底部晶片之間形成了充滿氣體的密閉腔體。此外，隨著頂部晶片靠近底部晶片，密閉腔體內(nèi)部的空氣壓力隨之增加。然而，粘接壁可能不能承受密閉腔體中增加的空氣壓力。在這種情況下，粘接壁可能會爆開或受損壞。因此...
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