技術(shù)編號：12675607
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種Al-Cu-Si-Bi-La箔狀釬料及其制備方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種Al-Cu-Si-Bi-La箔狀釬料及其制備方法，屬新材料技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)高體積分?jǐn)?shù)（55%~75%）SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料（SiCp/AlMMCs）具有高比強(qiáng)度、高比模量、高比剛度、高導(dǎo)熱和低密度的優(yōu)點(diǎn)，而且可通過調(diào)節(jié)SiC體積分?jǐn)?shù)和粘結(jié)劑添加量等來調(diào)整熱膨脹系數(shù)，用于電子封裝構(gòu)件可以實(shí)現(xiàn)與GaAs芯片和氧化鋁基板的熱匹配，因而在微波集成電路、功率模塊和微處理器蓋板和散熱板等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前，部分電子封裝配件...
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