技術(shù)編號：12680162
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體涉及一種扇出型晶圓級封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。背景技術(shù)扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)的有機基板封裝，可以兼容晶圓級尺寸工藝，節(jié)省基板體積，從而使得封裝體的尺寸更小，可以兼容傳統(tǒng)有機基板封裝中高引腳分布高密度高性能的器件，在成本上也更為低廉。一般傳統(tǒng)的系統(tǒng)級封裝主要以平面的二維器件分布多層封裝堆疊(PackageOnPackage，POP)、特殊功能芯片例如存儲芯片的高三維堆疊、低功耗的三維堆疊為主。二維平面器件分布的系統(tǒng)級封裝布線難度大，所需面積大，信號的損耗...
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