技術(shù)編號：12689270
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及錫膏生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種將錫膏轉(zhuǎn)裝至針筒的填充設(shè)備。背景技術(shù)表面貼裝技術(shù)SMT(SurfaceMountTechnology)是一種將各種電子元器件貼裝到印刷線路板或基板的電子裝聯(lián)技術(shù)，它是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品向高集成度、高可靠性、高精度、低成本發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。在SMT涉及的眾多技術(shù)中，焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)。隨著再流焊技術(shù)的應(yīng)用，其所使用的焊錫膏不僅使用量大，且要求也高，尤其要求焊錫膏內(nèi)不能留有氣泡，否則在使用過程中可能出現(xiàn)氣泡涂敷在焊點(diǎn)位，出現(xiàn)漏焊或虛焊現(xiàn)象。目前在S...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。