技術(shù)編號：12692706
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種涂覆助焊劑的裝置，尤其涉及一種用于錫薄片涂覆助焊劑的裝置。背景技術(shù)在印刷電路板上焊接電子器件時(shí)需要用到焊料和助焊劑。焊料是焊接時(shí)用于填加到焊縫中的金屬材料，焊料的主要材料為錫，根據(jù)焊接需要可制成線狀或薄片狀；助焊劑的主要成分為松香，具有防氧化、降低液態(tài)焊錫的表面張力、促進(jìn)焊接的作用，現(xiàn)有技術(shù)中，由于加工設(shè)備的限制，在錫薄片上涂覆助焊劑時(shí)，通常采用以下兩種方式：（1）在密閉的工作間內(nèi)，采用噴槍對錫薄片的表面噴涂助焊劑，但是這樣的加工方式，會(huì)使得助焊劑噴霧彌漫整個(gè)工作間，并粘附在工...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。