技術(shù)編號(hào):12700325
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種PCB的制作方法,尤其涉及PCB的金屬基板部分的制作方法。背景技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者,由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。現(xiàn)有的PCB金屬基板一般由三個(gè)部分組成,銅箔、絕緣層和金屬基板。而熱導(dǎo)率是金屬基板的一個(gè)重要參數(shù),其中金屬基板應(yīng)用較廣的為鋁基板,鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-3W/(m·K),由于絕緣層的存在,導(dǎo)致...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。