技術(shù)編號(hào)：12700521
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電路連接領(lǐng)域，尤其涉及一種新型粘接結(jié)構(gòu)及粘接方法。背景技術(shù)在電子產(chǎn)品的內(nèi)部，經(jīng)常會(huì)遇到第一粘接物與第二粘接物之間的電連接，并且第一粘接物和第二粘接物均為硬質(zhì)結(jié)構(gòu)，比如為銅箔、鋁箔等。為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量，對(duì)于兩個(gè)粘接物之間的硬接硬連接，需要保證其具有連接電阻小、穩(wěn)定性好、散熱性好的特點(diǎn)。目前對(duì)于硬接硬的連接，通常是在粘接物表面覆蓋一層導(dǎo)電膠，施加外力使粘接物能夠粘接良好，實(shí)現(xiàn)散熱導(dǎo)通。但是，隨著使用時(shí)間的推移，施加壓力的粘接物之間可能會(huì)發(fā)生偏移，使得粘接物之間的電阻隨著時(shí)間的推移而變大，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。