技術(shù)編號(hào):12700576
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電路板的加工方法及通過該加工方法得到的電路板,屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)電子產(chǎn)品向著輕、薄、短、小的方向發(fā)展,對(duì)印制電路板高密度互連(HighDensityInterconnect,HDI)的可靠性有了更高的要求,印制電路板各層間的可靠性連接則主要依賴于通孔與盲孔。通孔或盲孔通過鍍銅、塞孔的方式。VIPPO取英文單詞的前一個(gè)字母縮寫的簡(jiǎn)稱:Via-In-PadPlatedOver,VIPPO的工藝即在PAD上鉆VIA孔,再用電鍍蓋孔的工藝。在此工藝制得的盲孔+高縱深比VIPP...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。